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業界最小クラスの端子間ピッチと嵌合高さを実現
0.35mmピッチ基板対基板コネクタ「WP21シリーズ」を開発
 スマートフォンなどの小型携帯機器では、機器自体の軽薄短小化が進む中、多機能化に伴う電子部品の増加や、電池体積の増大化などにより、機器内のコネクタについても、小型・薄型化のニーズと、落下や衝撃に対する高い信頼性という相反する要素を同時に求められています。
 そこで今般航空電子は、この様なニーズに応えるべく、端子間ピッチ0.35mm、嵌合高さ0.6mmと共に業界最小クラスを実現した、スタッキングタイプ基板対基板コネクタ「WP21シリーズ」を開発いたしました。
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2014/10/29
LVDS信号対応車載デジタルカメラ用コネクタ 『MX55シリーズ』を開発
 近年自動車では、利便性や法規制、社会的な要請などからバックモニタやサラウンドビューモニタの搭載が増えており、そこにはカメラモジュールが使われています。特に最近ではADAS(先進運転支援システム)のセンシング用途で使用されるデジタルカメラ用のカメラモジュールの需要が拡大しており、今般航空電子は、このようなニーズに応える為に車載用デジタルカメラ対応コネクタ「MX55シリーズ」を開発しました。
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2014/10/29
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