航空電子

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低背・小型タイプの基板対基板コネクタでは業界初
シールド構造によるノイズ対策が可能
0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「WP6Cシリーズ」を開発
 携帯電話、スマートフォンなどでは多機能化が進み、電子部品の増加によるノイズの影響が懸念されています。一方で機器の軽薄短小化も進んでおり、コネクタなどの接続部品には小型・薄型化とともに、ノイズの影響を受けにくい機能の要求が高まってきています。
 そこで今般航空電子は、この様なニーズに応えるべく、シールド付き スタッキングタイプ基板対基板コネクタ「WP6Cシリーズ」を開発いたしました。本製品は、実績のある2点接点構造により耐落下衝撃・耐振動に対応、四隅の専用端子による強固なグランド接続とレセプタクル側面のシールドにより、嵌合時のノイズを抑制する構造です。 既存の「WP6シリーズ」と同一実装パターンであることから、今お使いの「WP6シリーズ」から「WP6Cシリーズ」への置き換えや、評価後のシールド有無タイプの選択が可能です。
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2014/04/24
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